分光干涉式晶片厚度計 SI-F80R 系列

SI-F80R 系列 - 分光干涉式晶片厚度計

采用近紅外 SLD，即使已貼附 BG 帶也可測量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于圖案而產生的顯著差異，也可實現準確的生產線上測量。

產品特性

  • 即使已貼附背面研磨帶也可測量晶片厚度
  • 大幅降低圖案的影響
  • 可在生產線上進行測量
  • 自動映射整個晶片的厚度分布